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弊社では銅の円形プレートの加工と販売を行っており、穴ありや穴なし（ドーナツ）の円形プレートや半円長丸型などの形状の加工を行っております。
また、ネジ止めを必要とする製品については、タップ加工や皿もみ、バーリングなどの加工を行うことも可能です。
このように様々なタイプの製品を全国のお客様にお届けをしております。
また、高精度な加工も行っており、外径や厚みを100分の3mm程度の公差で加工したものの製作も可能です。
お見積りのご依頼はこちらのフォームより行って頂けます↓↓
銅の円形プレートの厚みと大きさについて
■厚み
板材の場合、厚みは0.5mm～6mmまでを標準的なサイズとしていますが最大で50mm程度までの加工が可能です。
■大きさ
直径3mm程度～950mm程度までとなっております。（加工できる大きさは厚みにもよります。）
※直径の大きさは0.1mm単位でご指定頂けます。また、加工時のプログラムはご指定の外径で設定し、実際の加工を行いますが、仕上がりの寸法公差(ご指定の寸法と実際の寸法の誤差)は直径が200mmまでのものであれば+-0.3mm程度です。
加工の方法について
加工の際には様々な加工機を使用しますが、その使い分けはお客様のご要望に応じた品質レベルや製作ロットを考慮して決定しており、例えば直径10mm以上の製品を小ロット(1個から数個)で加工する場合はレーザー加工機を使用することが多くなっております。
プレスは直径3mm～10mm程度の製品を製作する場合や数百個～数千個以上の加工を行う場合に使用いたします。
材質と表面処理について
タフピッチ銅(C1100)、無酸素銅(C1020)、リン青銅(C1050)の加工をメインにJIS規格で定められているものであれば概ね加工が可能です、
クローム、ニッケルといったメッキや焼付塗装(マスキング対応可能)を行ったものを納入することも可能です。
納入実績について
弊社では個人のお客様から大学や有名企業まで幅広い納入実績があります。
また、リピート注文も多くなっておりますので安心してご注文をいただけます。
＜納入実績の一例＞
大学などの研究機関
産業技術総合研究所、東京大学、東北大学、筑波大学、足利大学、広島大学、高知大学、九州大学など
上場企業など
株式会社東芝、第一三共株式会社、株式会社グレープストーン(東京バナナ)、オムロン株式会社、株式会社日阪製作所、株式会社ディスコ、などその他有名機械メーカー様や電機メーカー様など多数の実績がございます。
もちろん、個人のお客様も大歓迎です。
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